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松普 (SUNF®)六类非屏蔽模块，一种新型的连接件，适用于该系列所有的结构硬件设计。其引脚均采用50μ超厚黄金镀铸工艺，金触点的完全接端，突破性能上的预留。松普 (SUNF®)布线方案中的六类非屏蔽模块基于全封闭式设计，所有线路连接均隐藏保护，确保了长期而良好的可靠性以及非常稳定的传输性能。当利用标准的打线工具来安装时，简单容易辩识的端接界面，使得安装过程变得非常简单快捷。

产品特点 

• 六类模块是根据国际标准TIA/EIA 568-C.2.1 设计制造
• 确保支持可用带宽250MHZ以上的频带，并且其性能远超越六类标准的规定
• 触点采用高低错位针技术，有效降低近端串扰值 
• 无可比拟的传输性能：数据传输率可达3GBPS，提供了业界六类布线系统的高数据传输速率
• 模块的电路板和簧片采用专利的平衡技术 
• 后向与五类及增强型五类完全兼容，保护原有布线系统投资
• 具有线缆保护盖，防止线缆脱落，提高稳定性
• 采用获专利的密封结构，保证长期的可靠性及稳定性
• 独特而通用的绝缘位移连接端口界面，便于安装在各种接插附件
• 易于识别的568A/B彩色标签，以防止端口连接错误
• 免打模块以透明的护套端接线对，同时使其可见
• 多颜色可选，彩色模块易于识别并且便于网络管理
• 通过美国UL、3P、ETL实验室认证

电气特性

• 抗电强度    1000V 60HZ/1分钟无击穿和飞弧现象。
• 额定电流    1.5Amp
• 绝缘电阻    最小10MΩ
• 接触电阻    2MΩ
• 温度范围    -40-70℃
• 传输性能    超过ISO/IEC 1801 E级标准AS/NZS 3080:2003 E级

机械特性

• RJ45 8针连接器      符合FCC68部分，F子部分及旧C-60603-7
• 耐用性               可拔插1000次以上，IDC端子可承受250次压接
• 插针材料             镀镍磷青铜，簧片接触针镀金50μinch 
• IDC连接器            卡接簧片采用斜45度设计，使线缆卡接更可靠，可卡接线径22-26AWG；
• 导体绝缘层直径        0.70-1.40mm
• IDC主体和覆盖材料    防火，符合UL 94V-O，塑料

应用领域 

• 1000Mbps及更高以太网应用； 
• ATM或以太网2.4G网络的应用； 
• 100Vg-AnyLAN； 
• 10/100Mbps的以太网应用； 
•  4Mbps令牌网

执行标准 

• 美国ANSI/TIA/EIA 568-B.2.1六类标准； 
• 国际ISO/IEC11801标准； 
• 中国YD/T1019-2001六类标准。

传输参数(Cable Properties)